图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | D-Subminiature |
| 性别 | PL |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Right Angle |
| 标准包装 | Bulk |
| 位置/触点数 | 50 |
| 安装风格 | Through Hole |
| 触点材料 | Brass, Beryllium Copper |
| 触点电镀 | Gold |
| 系列 | 109 |
| 外壳材质 | Steel |
| 外壳电镀 | Cadmium |
| 外壳尺寸 | 5 |
| 零件号别名 | M24308 M24308/24-29F |
| 密度 | Standard |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 引脚 | With |
| 位置数 | 50 |
| RoHSELV合规性 | Not reviewed for ELV/RoHS compliance |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 产品系列 | 109 |
| 端子尾部电镀 | Solder Dip over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| PowerSignalCoax组合 | No |
| 非磁性 | No |
| 后套环 | No |
| 产品类型 | Connector |
| GovernmentIndustry产品编号 | M24308/24-29F |
| 触点尺寸 | 20 |
| 要终止 | Printed Circuit Board |
| 发表直径（毫米（ ） ） | 0.76 [0.030] |
| 美国航空航天局任职资格 | No |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 3.18 [0.125] |
| 安装方式 | Mounting Holes |
| 触点区域镀层材料 | Gold |
| 评论 | Solder dip per MIL-STD-2000 to a distance .020 [0.51] max. from insert assembly |
| 安装孔直径（毫米（ ） ） | 2.92-3.18 [.115-.125] |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| 端接类型 | Through Hole |
| 标准包装 | 1 |
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